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宏电子产业:电镀行业发展的历史新舞台

出处:发布时间:2019-09-26

  电镀是制造业的基础加工工艺,它为产品制造服务,并随着产业的变动与革新而不断发展。然而,由于近年来金融危机的冲击,订单一度大幅下降,不少企业关停并转,从而引发了人们对于电镀行业未来的忧虑。宏电子产业的出现,无疑为电镀与表面处理技术开辟了一片广阔的新天地。宏电子产业(Macroelectronics)是电子工业发展的最新阶段,以非晶硅及其合金薄膜材料为基础的大面积集成化电子器件和光电子器件为主要产品,其代表为柔性大面积显示屏、柔性印制电路、光伏特太阳能电池等。预计宏电子产业未来20年市场将有3000亿美元,其对相关配套产业的巨大推动力可想而知。

  目前电镀在宏电子产业方面所应用的新技术主要有:

  1.印制电子技术:采用喷墨打印、凹印、压印或丝印等工艺,将导电聚合物、纳米金属油墨或纳米无机油墨等电子材料高速印制成电路或器件。利用PET膜印制器件图形,采用卷到卷自动机生产可大幅提高速度,降低成本,是目前技术应用的热点;

  2.三维模塑互连器件技术:可赋予机械外壳以电气功能,因此具有诸多优势,如增加器件利用空间、加工流程短、利于循环处理等,正处于蓬勃发展中。特别是采用激光直接成型新兴工艺,过程大为简化,市场需求正以20%的速度增长。

  3.真空镀与电镀、有机涂层相结合技术:是一种新趋势,由于有一定的技术经济优势,不断有新的品种出现,如屏蔽布、锌镁合金镀层钢板、溅射电镀型二层挠性覆铜板等。

  科技发展日新月异,传统产业只有不断调整应用热点,重视技术创新,才能不被淘汰出局。目前看来,整个电镀业界正在经历由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移,由单纯防护-装饰性镀层(铜、镍、铬或锌等)向功能性(金、银、钯或铂等)镀层转移,基材也由单纯的钢铁件向铝、镁以及高分子、半导体材料转移的巨大变化。相信借助于宏电子产业等新生的片片沃土,传统的电镀行业定会重焕生机!(慧聪表面处理网 通讯员文章)

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